半导体及太阳能薄膜工艺会运用到超高纯硅烷SiH4、磷烷PH3，砷烷AsH3、乙硼烷B2H6、六氟化钨WF6、高纯氨NH3等特气，这些气体具有易燃、剧毒、强腐蚀等特性，但却是精细半导体电子元器件、新能源光电产品制造的必不行少的重要原料。生产中若产生气体泄漏，将会构成十分严重的产品质量和人身伤亡事故。为保证安全，此类高纯特气的运送管道选用不锈钢双层管道。该管道施工时，对作业环境洁净度、管道表里管材的洁净度、焊接和设备质量的要求都十分高。本篇就超高纯特气双层管道的施工提出几点主张供同行参阅。2.工艺原理 选用水平15°歪斜摆放姿态进行加工，顺管内介质流向高纯氮气（99.9999%）进行吹扫，不锈钢绷簧填充双层管夹层后用专用弯管设备进行弯管加工，双层管道表里充纯氩（99.9999%）维护的全主动轨道氩弧焊衔接和柔性金属垫片端面密封衔接，结合氦气检漏的工艺原理，保证表里层管道洁净度、密闭性、弯管质量以及管道焊接设备质量。3 加工设备操作要害3.1 洁净区域操控 现场设置三段预制加工洁净区域，树立临时洁净室，要求净化等级不低于9级，保证管件加工的洁净度，进入洁净室的人员有必要穿戴洁服、洁净帽、洁净鞋、洁净手套。

3.2管道加工3.2.1管口加工 管口的加工是本施工技能的要害点之一，管道切开、预制均在洁净环境进行，一起保证管道切开前外表无有害痕迹、破损。管道开封前应做好管内冲氮的准备工作。管道在取掉两层塑料外包装后，要轻轻的取下两头的塑料密封套，并立即充氮，防止空气污染。管道切开时运用不锈钢专用切开器缓慢进行切开，操作时坚持切面直度(90°±0.5)。管道水平15°横放固定歪斜摆放姿态进行切开及端面处理，并顺介质下贱方向冲放高纯氮气，防止切屑进入管内。切开后选用端面处理器进行端面处理，铣去毛刺；处理过程中，保证端面朝下(一向坚持端面朝下)，处理后轻轻抖动消除切屑；加工后使切面朝下，从上方击打5次，然后再次顺管内介质流用高纯氮气冲吹，切开面坐落氮气下贱方向。切开后和端面处理后如管上附有切屑或其他杂质，用无尘布沾异丙醇擦试干净，无尘布运用应遵循“一次擦”的原则，不能重复运用。

3.2.2 弯管加工 惯例双层管弯头需定做，定做制品成本高，而且质量不易得到保证。施工中，可通过规划运用弯管设备，现场制造弯头，解决此加工问题。在双层管道弯管时，于表里管间套不锈钢绷簧圈，作为表里管传力物，保证弯管过程中表里管的真圆度，使弯管质量达到要求。直管段外层管亦选用绷簧圈支垫，保证双层管夹层空间距离，起到双层管维护效果。弯管时不行取开管道两头的封头，弯头成型后视点偏差不大于5°。

3.3.2 主动焊接施工 半制品和制品的维护措施应及时有用，加工完结或焊接完结后及时将管子两头密封。焊接管子对口有必要为正方并紧密衔接，在对口位置所答应的圆角和倒为壁厚的十分之一，衔接口需在钨极的中心位置。焊接时，按要求进行内充氩维护，操控氩气流量巨细。焊工施焊时，要求氩弧焊机焊接时电流稳定，焊接速度应坚持均匀共同。焊接完结后，钢丝刷刷去焊接区外外表的氧化膜。见图3.3。

3.3 管道焊接3.3.1 主动焊接试样制造 根据焊接工艺鉴定和焊接工艺规程，严格焊接操作。 为加强焊接质量的办理，每天正式实施焊接工作前，焊工须对每台焊机所焊标准进行样本制造，查看主动焊接机的工况及作业人员工艺水平，保证焊接质量，样本通过后方可进行正式焊接操作。在每天焊接结束前亦制造焊接试样，所有焊接试样需妥善保存，作为质量检验根据。3.3.2 主动焊接施工 半制品和制品的维护措施应及时有用，加工完结或焊接完结后及时将管子两头密封。焊接管子对口有必要为正方并紧密衔接，在对口位置所答应的圆角和倒角为壁厚的十分之一，衔接口需在钨极的中心位置。焊接时，按要求进行内充氩维护，操控氩气流量巨细。焊工施焊时，要求氩弧焊机焊接时电流稳定，焊接速度应坚持均匀共同。焊接完结后，钢丝刷刷去焊接区外外表的氧化膜。见图3.3。

3.4 管道与配件及设备衔接设备 对于运送易燃、剧毒特殊气体的双层管道，其与阀门、气表及设备衔接选用金属垫片面密封接头（VCR）设备，金属垫片选用柔性镍合金垫片，保证密封严密。

3.5 管道设备 双层管道焊接碰头最终接口处，选用增加结尾滑套的设备方式在三层管道接头处完成管道密封，从而使外层套管构成一个全体。

在超高纯特气双层管道的施工中，选用水平15°歪斜摆放姿态进行加工，顺管内介质流向高纯氮气吹扫，不锈钢绷簧填充双层管夹层后用专用弯管设备进行弯管加工，双层管道表里充纯氩维护的全主动轨道氩弧焊衔接和柔性金属垫片端面密封衔接结合氦气检漏的施工技能，可保证双层管道表里层管道洁净度、密闭性、弯管质量以及管道焊接设备质量。对体系建成后运行中的人员安全和产品质量起到了很好的根底保障效果。